10月28日晚,聚辰股份(688123)發(fā)布2025年三季報(bào)。今年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.33億元,較上年同期增長(zhǎng)21.29%,歸母凈利潤(rùn)為3.20億元,同比增長(zhǎng)51.33%,其中第三季度營(yíng)收和扣非歸母凈利潤(rùn)分別為3.58億元和1.11億元,同比分別增長(zhǎng)40.70%和99.92%,均創(chuàng)下歷史同期最好成績(jī)。
聚辰股份經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)持續(xù)創(chuàng)出同期新高,主要受益于近年來(lái)公司持續(xù)完善在高附加值市場(chǎng)的產(chǎn)品布局,并不斷加強(qiáng)對(duì)新產(chǎn)品的推廣、銷售及綜合服務(wù)力度。2025年前三季度,聚辰股份的DDR5 SPD芯片、汽車級(jí)EEPROM芯片和高性能工業(yè)級(jí)EEPROM芯片的出貨量較上年同期實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng),整體盈利能力也得到了顯著增強(qiáng)。
報(bào)告期內(nèi),聚辰股份的部分新產(chǎn)品也開始陸續(xù)出貨。公司的汽車級(jí)NOR Flash芯片已成功導(dǎo)入多家全球領(lǐng)先的汽車電子Tier1供應(yīng)商,而光學(xué)防抖式(OIS)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片也搭載在主流智能手機(jī)品牌的多款中高端機(jī)型實(shí)現(xiàn)商用。
與此同時(shí),聚辰也在持續(xù)提升企業(yè)研發(fā)水平,不斷完善技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)品布局,前三季度的研發(fā)投入達(dá)到1.46億元,同比增長(zhǎng)12.62%,為歷史同期最高水平,為進(jìn)一步豐富公司的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)、提升公司的盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。(CIS)