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道氏技術(shù)：尊敬的投資者，您好！銅價上漲，有望對公司帶來積極影響，具體業(yè)績情況請關(guān)注巨潮資訊網(wǎng)發(fā)布的定期報告。感謝您的關(guān)注！

道氏技術(shù)：尊敬的投資者，您好！公司剛果（金）年產(chǎn)30kt陰極銅濕法冶煉廠項目預(yù)計周期18個月，最終以實際建設(shè)情況為準(zhǔn)，后續(xù)進(jìn)展請持續(xù)關(guān)注公司公告。非洲銅鈷戰(zhàn)略資源板塊的布局，是公司核心競爭力的關(guān)鍵，已逐漸成為公司發(fā)展的重要支柱。隨著產(chǎn)能擴(kuò)張與釋放，依托當(dāng)?shù)劂~鈷資源富集優(yōu)勢，將資源稟賦轉(zhuǎn)化為成本競爭力與產(chǎn)能效益，增強(qiáng)戰(zhàn)略資源板塊盈利能力，為公司海外業(yè)務(wù)增長提供保障。感謝您的關(guān)注！

道氏技術(shù)：尊敬的投資者，您好！參股公司芯培森的產(chǎn)品APU芯片是原子科學(xué)計算領(lǐng)域的專用加速芯片，在進(jìn)行分子動力學(xué)MD和密度泛函理論DFT等原子科學(xué)計算時，計算速度相比CPU/GPU提升1-3個數(shù)量級，能耗降低2-3個數(shù)量級，技術(shù)水平領(lǐng)先。與此同時，具有軟硬件技術(shù)能力、算法、生態(tài)多重壁壘，開發(fā)難度大。就目前來看，在非馮諾依曼架構(gòu)的原子科學(xué)計算加速芯片及服務(wù)器領(lǐng)域，尚無直接競爭對手。APU的主要應(yīng)用領(lǐng)域在于AI4S（AI for Science）市場，可用于構(gòu)建AI4S的算力基礎(chǔ)設(shè)施。此前，AI4S的各種應(yīng)用場景主要出現(xiàn)在高等院校和科研院所科研人員的科研活動中，但近年來，隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，AI4S也在快速地向企業(yè)研發(fā)端進(jìn)行滲透，比如使用AI4S方法進(jìn)行鋰電材料、半導(dǎo)體材料、生物醫(yī)藥材料的研發(fā)。根據(jù)國盛證券的研究報告顯示，AI4S在相關(guān)行業(yè)企業(yè)研發(fā)支出中的滲透率達(dá)到10%時，全球AI4S的市場規(guī)模就將達(dá)到595億美金，而目前的滲透率還不及1%，因此在AI技術(shù)大發(fā)展和企業(yè)加速AI滲透的背景下，AI4S市場未來將呈現(xiàn)出高速增長態(tài)勢，這也將快速拉動AI4S算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求。參股公司芯培森的商業(yè)模式：1）銷售原子級科學(xué)計算算力服務(wù)器；2）銷售原子級科學(xué)計算專用算力中心建設(shè)方案；3）銷售原子級科學(xué)計算服務(wù)方案。風(fēng)險提示：芯培森為公司的參股公司，公司現(xiàn)持股20.71%，短期內(nèi)對公司業(yè)績影響有限。感謝您的關(guān)注！

道氏技術(shù)：尊敬的投資者，您好！參股公司芯培森公司核心壁壘在于持續(xù)研發(fā)迭代的芯片及服務(wù)器設(shè)計+算法優(yōu)化+自動化軟件平臺技術(shù)能力以及與各細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域頭部企業(yè)、頂尖科研機(jī)構(gòu)深度合作的生態(tài)閉環(huán)，形成“軟硬件技術(shù)+算法+生態(tài)”的三維護(hù)城河。就目前來看，在非馮諾依曼架構(gòu)的原子科學(xué)計算加速芯片及服務(wù)器領(lǐng)域，尚無直接競爭對手。APU的主要應(yīng)用領(lǐng)域在于AI4S（AI for Science）市場，可用于構(gòu)建AI4S的算力基礎(chǔ)設(shè)施。此前，AI4S的各種應(yīng)用場景主要出現(xiàn)在高等院校和科研院所科研人員的科研活動中，但近年來，隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，AI4S也在快速地向企業(yè)研發(fā)端進(jìn)行滲透，比如使用AI4S方法進(jìn)行鋰電材料、半導(dǎo)體材料、生物醫(yī)藥材料的研發(fā)。根據(jù)國盛證券的研究報告顯示，AI4S在相關(guān)行業(yè)企業(yè)研發(fā)支出中的滲透率達(dá)到10%時，全球AI4S的市場規(guī)模就將達(dá)到595億美金，而目前的滲透率還不及1%，因此在AI技術(shù)大發(fā)展和企業(yè)加速AI滲透的背景下，AI4S市場未來將呈現(xiàn)出高速增長態(tài)勢，這也將快速拉動AI4S算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求。風(fēng)險提示：芯培森為公司的參股公司，公司現(xiàn)持股20.71%，短期內(nèi)對公司業(yè)績影響有限。感謝您的關(guān)注！

道氏技術(shù)：尊敬的投資者，您好！公司與廣東芯培森技術(shù)有限公司共同出資設(shè)立廣東赫曦原子智算中心有限公司，打造專門開展原子級科學(xué)計算的規(guī)?；懔χ行?，為企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型、材料創(chuàng)新研發(fā)提供算力支持。憑借參股公司芯培森赫曦架構(gòu)高速算力服務(wù)器技術(shù)，實現(xiàn) DFT 和 MD 高速計算，滿足AI4S（AI for Science）算力需求，加速材料研發(fā)中對微觀原子層面的模擬與分析，加速公司在固態(tài)電池材料、碳材料等核心業(yè)務(wù)的研發(fā)進(jìn)程，增強(qiáng)公司在新材料行業(yè)的競爭力。感謝您的關(guān)注！

道氏技術(shù)：尊敬的投資者，您好！強(qiáng)腦科技（Brain Family Inc.）為全球領(lǐng)先的腦機(jī)接口技術(shù)公司，在腦機(jī)接口領(lǐng)域具備稀缺的技術(shù)壁壘和商業(yè)化能力。公司通過戰(zhàn)略投資強(qiáng)腦科技，擬借助強(qiáng)腦科技在醫(yī)療康復(fù)、教育消費和人機(jī)交互領(lǐng)域應(yīng)用腦機(jī)接口技術(shù)的經(jīng)驗，進(jìn)一步增強(qiáng)“ AI+新材料”生態(tài)賦能與商業(yè)化落地能力，同時推進(jìn)公司碳材料產(chǎn)品在電子皮膚等關(guān)鍵零部件領(lǐng)域應(yīng)用的進(jìn)程，提升公司核心競爭力，為公司長期穩(wěn)定發(fā)展尋求有力支撐。感謝您的關(guān)注！

道氏技術(shù)：尊敬的投資者，您好！公司正在積極夯實固態(tài)電池材料工藝技術(shù)，有序推進(jìn)各材料板塊的研發(fā)創(chuàng)新和市場推廣工作，與下游客戶的合作正在有序推進(jìn)中。公司積極把握AI時代發(fā)展機(jī)遇，構(gòu)建“AI + 材料”的創(chuàng)新型平臺，依托多年深耕實體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，融合原子級計算技術(shù)的成果，賦能材料創(chuàng)新與研發(fā)。同時，通過多元化的產(chǎn)品線，共享底層技術(shù)平臺，形成技術(shù)矩陣和不同材料之間的技術(shù)協(xié)同，更好地推動材料的優(yōu)化和創(chuàng)新，構(gòu)建核心競爭力。感謝您的關(guān)注！

道氏技術(shù)：尊敬的投資者，您好！參股公司芯培森第二代 APU 產(chǎn)品研發(fā)正按計劃穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計今年底或明年初進(jìn)行流片。預(yù)計較第一代產(chǎn)品速度提升 1 個數(shù)量級，能耗再降低 1 個數(shù)量級。具體發(fā)布時間及性能情況請以芯培森對外披露信息為準(zhǔn)。感謝您的關(guān)注！

道氏技術(shù)：尊敬的投資者，您好！公司通過戰(zhàn)略投資強(qiáng)腦科技、他山科技，以及與能斯達(dá)建立戰(zhàn)略合作等動作，有助于進(jìn)一步加快公司碳材料產(chǎn)品在傳感器、電子皮膚等關(guān)鍵零部件的應(yīng)用進(jìn)程。通過技術(shù)合作與產(chǎn)業(yè)投資，可以拓寬公司材料應(yīng)用場景，形成創(chuàng)新與生態(tài)優(yōu)勢，更有助于提升在新材料及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的競爭力。感謝您的關(guān)注！

道氏技術(shù)：尊敬的投資者，您好！目前，公司尚未直接開發(fā)儲能業(yè)務(wù)。公司三元前驅(qū)體、導(dǎo)電劑、硅碳負(fù)極材料等均可用于儲能電池領(lǐng)域，感謝您的關(guān)注！