近日,雷軍在小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上正式揭曉首款3nm旗艦SoC芯片玄戒O1,標(biāo)志著中國(guó)在全球芯片競(jìng)爭(zhēng)第一梯隊(duì)中再添新成員。
在美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片的長(zhǎng)期封鎖壓力下,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)韌性盡顯。Wind數(shù)據(jù)顯示,2024年申萬半導(dǎo)體指數(shù)成分企業(yè)營(yíng)收同比增長(zhǎng)21%、凈利潤(rùn)增長(zhǎng)13%,行業(yè)景氣度顯著提升。
事實(shí)上,國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)變化反而加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商已憑借技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張,實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”的跨越式發(fā)展。
而科技產(chǎn)業(yè)的突圍并非無先例可循——曾面臨類似技術(shù)封鎖的航空航天產(chǎn)業(yè)已成功實(shí)現(xiàn)突圍。截至2024年末,中國(guó)已連續(xù)多年穩(wěn)居全球第二大航空航天市場(chǎng)。
目前,航空航天產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展正為資本市場(chǎng)打開長(zhǎng)期價(jià)值空間,龍頭企業(yè)有望持續(xù)收獲技術(shù)紅利與市場(chǎng)擴(kuò)容的長(zhǎng)期投資回報(bào)。
集成電路與電子通信行業(yè)也在延續(xù)突圍邏輯。多位券商分析師指出,集成電路行業(yè)基本面修復(fù)動(dòng)能增強(qiáng),龍頭企業(yè)業(yè)績(jī)彈性將持續(xù)釋放;電子通信行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)業(yè)績(jī)兌現(xiàn)確定性增強(qiáng)。
而2025年以來,A股科技板塊表現(xiàn)突出,政策層面亦不斷支持科技發(fā)展。
從行業(yè)基本面的內(nèi)生增長(zhǎng)動(dòng)力,到資本市場(chǎng)對(duì)科技資產(chǎn)的價(jià)值重估,再到政策端的全方位制度護(hù)航,A股“科技敘事”的邏輯愈發(fā)清晰。
國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商從“跟跑”到“并跑”甚至“領(lǐng)跑”
近日,小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上,雷軍正式揭曉首款3nm旗艦SoC芯片玄戒 O1。
玄戒O1是小米首款自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦SoC芯片,小米成為中國(guó)大陸首家、全球第四家能夠自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm旗艦SoC的企業(yè),填補(bǔ)了中國(guó)大陸在3nm先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的空白。
這樣的成績(jī),是在外部技術(shù)封鎖壓力下逆勢(shì)實(shí)現(xiàn)的。
進(jìn)入2025年,國(guó)際局勢(shì)的復(fù)雜變化加劇行業(yè)挑戰(zhàn)。
面對(duì)外部壓力,國(guó)內(nèi)企業(yè)開啟自主創(chuàng)新突圍模式。
華創(chuàng)證券研究所副所長(zhǎng)耿琛提到,國(guó)產(chǎn)算力公司正持續(xù)加碼AI研發(fā)投入,逐步建立本土化的AI算力生態(tài),解決算力瓶頸問題。
目前,國(guó)產(chǎn)AI算力芯片如華為昇騰、寒武紀(jì)、沐曦等單芯片性能基本已可以對(duì)標(biāo)英偉達(dá)H系列芯片,不斷提升集群性能,并不同程度進(jìn)入落地應(yīng)用。以昇騰910C為例,其對(duì)應(yīng)的CloudMatrix384超節(jié)點(diǎn)可使芯片間互聯(lián)效率大大提升。
國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商憑借技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張,實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”的跨越式發(fā)展。以國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)為例,其2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收298.38億元,同比增長(zhǎng)35.14%,根據(jù)CINNOICResearch統(tǒng)計(jì),目前北方華創(chuàng)營(yíng)收排名全球第六,成為首家躋身全球Top10的中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。
展望未來,國(guó)泰海通研究所電子首席分析師舒迪認(rèn)為,大模型邁向多模態(tài)、高推理能力,推動(dòng)AI端側(cè)設(shè)備、AI應(yīng)用百花齊放。國(guó)產(chǎn)AI算力芯片、AI端側(cè)芯片持續(xù)升級(jí)迭代,國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。以中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)為代表的代工、設(shè)備及材料環(huán)節(jié)加快突破海外封鎖,國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程、半導(dǎo)體設(shè)備及材料本土化供應(yīng)持續(xù)加速。人形機(jī)器人是人工智能商業(yè)化落地的核心場(chǎng)景之一,以瑞芯微為代表的國(guó)產(chǎn)芯片廠商將有力支持國(guó)產(chǎn)機(jī)器人智能升級(jí),驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)機(jī)器人蓬勃發(fā)展。
軍工央企有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)與估值修復(fù)
在高端科技領(lǐng)域普遍面臨技術(shù)封鎖的背景下,航空航天產(chǎn)業(yè)的突圍為科技自主創(chuàng)新提供了重要示范。
中國(guó)航空航天產(chǎn)業(yè)近年來加速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,截至2024年末,中國(guó)已連續(xù)多年穩(wěn)居全球第二大航空航天市場(chǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)網(wǎng)數(shù)據(jù)披露,初步估算2024年中國(guó)航空航天核心產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將突破2萬億元,覆蓋大飛機(jī)、商業(yè)航天等多個(gè)領(lǐng)域。
天宮空間站的全面建成、“千帆星座”“星網(wǎng)工程”“太空算力星座”等衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座加速建設(shè)、C919大型客機(jī)的商業(yè)化運(yùn)營(yíng)等,“標(biāo)志著中國(guó)從‘跟跑’邁向‘并跑’甚至‘領(lǐng)跑’的新階段。”申萬宏源國(guó)防軍工首席分析師韓強(qiáng)、高級(jí)分析師穆少陽(yáng)表示。
然而,產(chǎn)業(yè)發(fā)展并非一帆風(fēng)順。
美國(guó)曾對(duì)中國(guó)實(shí)施長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的航空技術(shù)限制,禁止出口先進(jìn)航空發(fā)動(dòng)機(jī)及航天器技術(shù),牽制我國(guó)航空航天事業(yè)。
然而,中國(guó)并未因此止步。隨著技術(shù)封鎖的逐步突破,中國(guó)航空航天企業(yè)積極推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,在航空材料、航天裝備制造及衛(wèi)星制造多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域取得了顯著成效。
突圍成功后,航空航天產(chǎn)業(yè)作為高端制造與科技創(chuàng)新的戰(zhàn)略高地,其高質(zhì)量發(fā)展正為資本市場(chǎng)打開長(zhǎng)期價(jià)值空間。
“在技術(shù)突破與政策驅(qū)動(dòng)的雙重加持下,行業(yè)呈現(xiàn)出產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)、市場(chǎng)需求擴(kuò)容、改革提質(zhì)增效的顯著特征,為投資者帶來多維度機(jī)遇。”國(guó)泰海通證券軍工行業(yè)首席分析師彭磊及資深分析師楊天昊指出。
他們表示,從投資邏輯看,航空航天產(chǎn)業(yè)兼具高壁壘與高成長(zhǎng)屬性。具體體現(xiàn)在以下三個(gè)方面:
① 軍工央企價(jià)值重估。軍工央企通過國(guó)企改革提升資產(chǎn)證券化率,核心院所優(yōu)質(zhì)資源注入預(yù)期增強(qiáng),疊加裝備更新周期帶來的穩(wěn)定訂單,有望同步實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)與估值修復(fù)。
② 民營(yíng)企業(yè)差異化突破。民營(yíng)上市公司聚焦柔性制造、商業(yè)航天等差異化賽道,以敏捷響應(yīng)市場(chǎng)需求的機(jī)制優(yōu)勢(shì),在細(xì)分領(lǐng)域快速占領(lǐng)市場(chǎng),技術(shù)轉(zhuǎn)化效率與毛利率水平持續(xù)優(yōu)化。
③ 軍民兩用技術(shù)延伸。軍民兩用技術(shù)轉(zhuǎn)化催生新增長(zhǎng)點(diǎn),航空級(jí)高溫合金、慣性導(dǎo)航系統(tǒng)等軍工技術(shù)向新能源汽車、高端裝備等領(lǐng)域延伸,打開更廣闊的應(yīng)用空間。
A股“科技敘事”邏輯愈發(fā)清晰
產(chǎn)業(yè)基本面持續(xù)釋放增長(zhǎng)動(dòng)能,A股“科技敘事”邏輯愈發(fā)清晰。
彭磊、楊天昊預(yù)計(jì),隨著全球航空航天產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪擴(kuò)張周期,我國(guó)在自主創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)化的驅(qū)動(dòng)下,行業(yè)滲透率與附加值將持續(xù)提升?!熬劢辜夹g(shù)護(hù)城河深厚、產(chǎn)能釋放明確、應(yīng)用拓展?jié)摿Υ蟮凝堫^企業(yè),在產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展進(jìn)程中有望持續(xù)收獲技術(shù)紅利與市場(chǎng)擴(kuò)容帶來的長(zhǎng)期投資回報(bào)?!?/p>
在集成電路領(lǐng)域,耿琛指出,行業(yè)基本面修復(fù)動(dòng)能顯著增強(qiáng),龍頭企業(yè)業(yè)績(jī)彈性有望持續(xù)釋放;山西證券電子通信行業(yè)首席分析師高宇洋、首席聯(lián)席分析師張?zhí)毂硎?,電子通信行業(yè)新趨勢(shì)下優(yōu)質(zhì)企業(yè)業(yè)績(jī)兌現(xiàn)確定性增強(qiáng),股東投資回報(bào)提升推動(dòng)市場(chǎng)良性發(fā)展。
2025年以來,A股科技板塊表現(xiàn)亮眼,資金加速配置科技資產(chǎn)?!癆I+”浪潮推動(dòng)科技板塊持續(xù)走強(qiáng)。
“隨著市場(chǎng)重新認(rèn)知中國(guó)AI的優(yōu)勢(shì)——特別是在人才儲(chǔ)備、專利積累和應(yīng)用場(chǎng)景豐富度等方面,國(guó)內(nèi)科技龍頭企業(yè)面臨價(jià)值重估,相比美股同類公司的估值折價(jià)或?qū)⑹照?5%。”中金公司首席策略師繆延亮分析認(rèn)為。
政策層面亦密集出臺(tái)多項(xiàng)政策舉措支持科技發(fā)展。
5月16日,證監(jiān)會(huì)發(fā)布修訂后的《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》(以下簡(jiǎn)稱《重組辦法》),從簡(jiǎn)化審核程序、創(chuàng)新交易工具、提升監(jiān)管包容度等方面作出優(yōu)化。
開源證券表示,《重組辦法》提高對(duì)財(cái)務(wù)狀況變化的監(jiān)管包容度,有利于上市公司收購(gòu)優(yōu)質(zhì)未盈利科技型資產(chǎn)。
近期,七部門聯(lián)合印發(fā)《加快構(gòu)建科技金融體制 有力支撐高水平科技自立自強(qiáng)的若干政策》,提出建立健全科技型企業(yè)資本市場(chǎng)“綠色通道”機(jī)制,深化科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板改革,為企業(yè)創(chuàng)新成長(zhǎng)提供更加適配、更加包容的制度支撐;并創(chuàng)新性地提出建立債券市場(chǎng)“科技板”,為科技創(chuàng)新籌集長(zhǎng)周期、低利率、易使用的債券資金。
此外,在5月22日國(guó)新辦發(fā)布會(huì)上,中國(guó)證監(jiān)會(huì)明確支持科技型上市公司綜合運(yùn)用股份、現(xiàn)金、定向可轉(zhuǎn)債等支付工具實(shí)施重組,提高輕資產(chǎn)科技型企業(yè)重組估值的包容度,推動(dòng)更多具有示范意義的典型案例落地。